隨著2006年7月1日的日益臨近，歐盟會議批準(zhǔn)的WEEE指令和Rohs指令已經(jīng)擺在我們面前，面對世界無鉛化浪潮，我國電子企業(yè)進(jìn)入無鉛制程已迫在眉睫。

　　隨著無鉛化成為主流，電子陶瓷大多數(shù)制造企業(yè)都將推行無鉛材料，今后有含鉛產(chǎn)品終將因為“不兼容”而遭到淘汰。近幾年我國商品遭到多宗反傾銷指控，歐盟無鉛化指令對于國內(nèi)許多電子陶瓷制造企業(yè)無疑是一道加高了許多的技術(shù)門檻。要想生存和發(fā)展，早日推行電子陶瓷無鉛化已經(jīng)到了刻不容緩的地步。

　　目前，人們在壓電陶瓷頻率元器件方面正在研究的無鉛壓電陶瓷體系有；BaTiO3基無鉛壓電陶瓷；BiNaTiO3(NBT)基無鉛壓電陶瓷；NaNbO3等鈮酸鹽系無鉛壓電陶瓷；鉍層狀結(jié)構(gòu)無鉛壓電陶瓷和鎢青銅結(jié)構(gòu)無鉛壓電陶瓷。

　　國內(nèi)很多大學(xué)和科研院所通過多年來的努力，在無鉛壓電陶瓷的開發(fā)和研究已取得了很大的進(jìn)步，并可望在近幾年內(nèi)在多方面得以實際應(yīng)用。要拓展無鉛壓電陶瓷的應(yīng)用，就必須進(jìn)一步優(yōu)化無鉛壓電陶瓷的性能，特別是提高材料的機(jī)電耦合系數(shù)，提高它的機(jī)械品質(zhì)因數(shù)，使無鉛壓電陶瓷材料與器件更加多樣化。

　　從目前的研究進(jìn)展情況看，要想無鉛壓電陶瓷完全取代鉛基壓電陶瓷是有點(diǎn)困難。將來在壓電陶瓷材料與器件應(yīng)用中，醫(yī)療和軍事上的高端應(yīng)用還是以鉛基壓電陶瓷材料為主，而大量的中低端應(yīng)用，將選用無鉛壓電陶瓷材料與器件。